i2Cool cierra una ronda Serie B con Shenzhen TopoScend Capital como respaldo

La compañía, con sede en Hong Kong, desarrolla una plataforma de materiales de enfriamiento radiativo pasivo sin electricidad.

Ilustración editorial para i2Cool

Ilustración editorial

i2Cool cerró una ronda Serie B con el respaldo de Shenzhen TopoScend Capital Co., Ltd. La compañía, fundada en 2021 y con sede en Hong Kong, desarrolla una plataforma de materiales de enfriamiento radiativo pasivo sin electricidad. Su cofundador es Prof. Martin ZHU, científico y cofundador, y cuenta con 26 empleados.

i2Cool indicó que destinará los fondos a construir líneas estandarizadas de producción de nanopartículas, avanzar en el desarrollo de tecnología central, contratar talento clave y acelerar la comercialización en mercados prioritarios de todo el mundo.